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Lancement du programme EHDICOS

EHDICOS EHDICOS

Rédigée le 13/09/2017

Le programme EHDICOS (Electronique Haute Densité par Intégration de Composants Standards) a pour objectif l’intégration de composants (actifs ou passifs) au sein du circuit imprimé. Ce qui permettra d’augmenter la densité de composants par unité de surface de circuit imprimé et, in fine, de mettre à disposition des fabricants de matériels électroniques, des dispositifs à très haute densité de fonctions.

Ce programme est soutenu par la DGA (Délégation générale de l’armement) dans le cadre du dispositif Rapid (Régime d’Appui Pour l’Innovation Duale) qui comme son nom l’indique soutient des projets de R&D à visées tant militaires que civiles. Rapid est doté d’un budget annuel de 50M€.

Une réunion d’experts d’Arelis, de Meredit et de la DGA, s’est tenue le 19 janvier dernier.